台媒：晶圆代工大厂向日商提下修价格，双方正在角力阶段

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8月14日，据台湾《经济日报》消息，业界传出，已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴曼延至关键材料端。

（文章来源：界面新闻）

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